Xiaomi presenta su nuevo chip de IA de 3 nm para smartphones

Xiaomi presentó el XRING 03, su nuevo procesador de fabricación propia diseñado para potenciar la inteligencia artificial en sus dispositivos de gama alta. El chip, fabricado en un proceso de 3 nanómetros, debutará en septiembre con el Xiaomi 18 Fold.

El procesador incorpora una NPU de cuatro núcleos capaz de alcanzar 200 TOPS de potencia de cálculo tensorial. Según Xiaomi, también mejora un 60% el rendimiento de la CPU y un 85% el de la GPU, mientras reduce el consumo energético de esta última en un 64%.

El lanzamiento refuerza la estrategia de Xiaomi de reducir su dependencia de proveedores externos y desarrollar su propia tecnología de semiconductores para impulsar un ecosistema de dispositivos cada vez más integrado con IA.